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　　对于 2025 年的经营业绩变动原因，晶合集成表示，报告期内半导体行业景气度回升，带动 CIS、PMIC 及 DDIC 等主要产品市场需求进一步扩大，公司凭借优质代工方案获得客户认可，订单规模稳步增加；同时公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为 25.52%。不过，公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。此外，公司实现 150nm 至 40nm 主流技术节点的规模化量产，同时积极推动技术研发，产品竞争力和业务多元化水平进一步增强。

　　针对部分财务指标增减幅度超 30% 的情况，公司称归母净利润和基本每股收益大幅增长，主要源于产品销量增加、收入规模持续增长，以及报告期内转让光罩相关技术。而扣非后归母净利润大幅下滑，主要受三方面因素影响，一是公司持续加大研发投入，研发费用同比增加；二是利息收入减少及汇兑损失增加，导致财务费用同比增加；三是资产转固及股权激励影响，使得管理成本有所增加。而归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额大幅增长，主要是其他权益工具投资公允价值变动增加所致。

　　尽管仍处于亏损状态，但芯原股份 2025 年亏损规模实现明显收窄，盈利能力逐步改善。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润 - 5.28 亿元，较上年同期的 - 6.01 亿元亏损收窄 0.73 亿元，收窄比例达 12.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 6.14 亿元，较上年同期的 - 6.43 亿元同样有所收窄。基本每股收益为 - 1.03 元，较上年同期的 - 1.20 元有所改善；加权平均净资产收益率为 - 18.64%，较上年同期的 - 24.98% 提升 6.34 个百分点。

　　2025 年，芯原股份凭借领先的技术能力获得全球优质客户认可，新签订单金额屡创历史新高，在手订单连续九个季度保持高位。2025 年第二、三、四季度公司新签订单金额分别为 11.82 亿元、15.93 亿元、27.11 亿元，三次突破历史新高，其中第四季度新签订单较第三季度进一步增长 70.17%。2025 年全年公司新签订单金额达 59.60 亿元，同比大幅增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%。

　　而扣非前后归属于母公司所有者的净利润同比下滑，主要受三方面因素影响：其一，公司合肥厂处于产能爬坡期，当期折旧、人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；其二，在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装，以及高刷新率及高分辨率显示驱动芯片测试研究等先进集成电路封测领域，公司在扩充产能的同时持续加大研发投入，使得当期研发费用同比增加；其三，为吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

　　晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI 眼镜等多个电子领域。同时，公司通过并购及业务整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，相关产品应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域。

　　报告指出，2025 年公司营业收入及利润增长主要得益于车规 CIS 芯片市场需求增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头应用愈发广泛，单车摄像头颗数及像素数不断增长，驱动车载 CIS 需求爆发。2025 年全球车载 CIS 需求突破 4.6 亿颗，同比增长 21%，行业收入达 28 亿美元，同比增长 30%，公司精准把握这一市场机遇，相关业务规模快速增长。

　　在其他应用领域，公司同样表现稳健。安防监控领域，受益于人工智能和传感器技术突破及 CIS 库存恢复正常，2025 年全球安防 CIS 出货量突破 5 亿颗，同比增长约 2%，公司凭借技术与产能优势巩固市场份额；智能手机领域，2025 年全球出货量达 12.5 亿台，同比增长 2%，公司围绕 CIS 产品的多摄、像素升级等创新趋势积极拓展，保持稳定合作；AI 眼镜、机器人等新兴领域，公司通过工艺开发与市场拓展实现商业化量产，为未来增长奠定基础。

　　全球化布局方面，公司积极应对全球产业链重构趋势，以 WaferTek 为牵头主体推进海外市场拓展与生产基地建设，参股设立 WaferWise 协同开展封装技术与加工服务。马来西亚生产基地建设顺利推进，完成厂房土地购买、无尘室装修设计等工作，将更好地贴近海外客户需求，巩固全球行业领先地位。同时，公司持续加强与以色列 VisIC 公司的协同整合，布局氮化镓功率模块的设计与开发技术，把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的发展机遇。

　　对于业绩变动的原因，格科微表示，营收增长主要得益于高像素产品业务的突破。2025 年公司 3200 万及 5000 万像素图像传感器出货量持续提升，累计出货超 1 亿颗，产品广泛应用于多个品牌客户机型前后主摄，5000 万像素产品还获得国际知名品牌 ODM 订单并开始供货，高像素产品收入的持续提升带动了公司整体营收增长。不过作为高像素市场新进入者，公司在定价策略上有所控制，叠加部分中低像素产品市场竞争加剧，公司总体毛利率小幅下降，此外公司 EBITDA（息税折旧摊销前净利润）实现约 14 亿元，同比基本持平。

　　对于 2025 年业绩变动的原因，力芯微在公告中表示，外部层面受市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，尽管公司产品销售量较上年有所增长，但毛利率同比下降，营业收入也略有下滑。内部层面，公司持续推进自主研发，研发费用较上年大幅增加，短期内对利润形成一定压力，不过也推动了公司技术储备体系完善与产品矩阵迭代升级；同时，为强化市场渗透与品牌推广，公司对销售团队进行扩充，导致销售费用有所上升。上述内外因素共同作用，使得公司营业利润、利润总额等多项盈利指标下滑幅度超 30%。

　　对于 2025 年的经营业绩增长，聚辰股份表示，报告期内下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线销售呈现较大幅度波动，而公司凭借高附加值市场的产品布局与新产品推广优势，有效对冲了市场需求波动影响。其中，DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片出货量实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用，产品销售结构的进一步优化带动公司综合毛利率较上年同期增加 2.46 个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力，也推动公司营收与归母净利均创下历史同期最好成绩。

　　而净利润同比下滑，主要是受多项费用支出增加的综合影响。一方面，公司为提升产品竞争力，持续加大新工艺、新产品的研发投入，研发费用同比上升；另一方面，公司可转债融资产生的利息计提，导致财务费用显著增加；此外，自 2025 年起，公司享受的 “两免三减半” 所得税优惠政策调整，按 12.50% 的税率缴纳企业所得税，所得税费用有所增加。上述因素抵消了营收增长带来的积极影响，最终导致公司归属于母公司所有者的净利润及扣非后净利润同比出现下降。

　　多款战略性新产品在 2025 年实现规模化商用，成为业绩增长重要支撑：6nm 芯片全年销量近 900 万颗，通过大规模商用验证，公司已将该制程技术应用于更高算力的通用端侧平台产品，预计 2026 年其出货量有望突破 3000 万颗；Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，在 W 系列中占比超 37%，较去年同期的 11% 大幅提升，2026 年出货量预计突破 1000 万颗；智能视觉芯片销量超 400 万颗，同比增长超 80%。同时，公司无线连接芯片 W 系列、智能视觉芯片 C 系列全年销量分别近 2000 万颗、超 400 万颗，已成为公司主力产品线。

　　全球化多渠道市场布局优势凸显，To B 端公司已与全球各主要经济区域近 270 家运营商建立合作关系；To C 端 2025 年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。面对 2025 年下半年全球存储市场的剧烈变化，公司通过前瞻性备货安排有效保障客户需求，抵消需求端不利影响，截至 2025 年第四季度，SoC 主力产品营收恢复至正常水平。该季度公司营收同比增长约 34%，其中 S 系列营收同比增长近 60%，T 系列同比增长逾 50%，W 系列同比增长逾 30%，公司后续将继续合理安排存储芯片备货，并上调相关 SoC 产品价格，保障经营可持续性。

　　报告期内，恒玄科技 (上海) 股份有限公司依托核心技术积累和品牌客户战略，在低功耗无线计算 SoC 芯片领域稳健发展，经营业绩实现显著增长，多项财务指标均创良好表现。恒玄科技 2025 年实现营业总收入 35.25 亿元，较上年同期的 32.63 亿元同比增长 8.02%；归母净利润 5.88 亿元，较上年同期 4.60 亿元同比增长 27.75%；扣非净利润 5.20 亿元，较上年同期 3.95 亿元大幅增长 31.76%，盈利质量凸显。

　　业绩增长的背后，是炬芯科技立足音频技术积累，以端侧 AI 技术赋能实现多元 AIoT 场景延伸的战略落地。报告期内，公司基于第一代存内计算技术的端侧 AI 音频芯片推广顺利，多家头部品牌相关项目成功立项并陆续量产，其中低延时私有无线音频领域客户终端产品率先量产，完成端侧 AI 技术从技术验证到商业化落地的全链路闭环，端侧 AI 处理器芯片领域客户终端也在 CES 全球消费电子展正式发布，进一步拓宽应用场景边界。

　　对于业绩变动的核心原因，中科蓝讯在公告中表示，2025 年公司为强化半导体核心领域战略布局，围绕 GPU、先进封装测试等高成长性领域开展前瞻性投资布局。公司直接持有摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 134.04 万股，占其首次公开发行后总股本的 0.29%，并通过北京启创科信创业投资基金合伙企业 (有限合伙) 间接持有其 67.01 万股，占比 0.14%，合计持股 0.43%；同时直接持有沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 85.43 万股，占其首次公开发行后总股本的 0.21%。

　　业绩增长的背后，是公司产品结构持续优化、高毛利业务贡献不断提升的核心驱动。2025 年，公司传统 IoT 业务筑牢基本盘，智慧家居、智慧零售、智慧办公等业务合计贡献收入约 8.50 亿元，实现稳定增长。同时，公司向高技术壁垒、高附加值领域的拓展成效显著，音频产品线% 增长，规模首次突破亿元；游戏外设业务营收达 2500.00 万元；车规 SOC 芯片产品以蓝牙数字钥匙为突破口，新增蓝牙 6.0 高精度定位功能，在多家车厂实现规模化量产，2025 年营收达数百万元；医疗领域相关产品也已开始小规模出货。

　　乐鑫科技的产品广泛应用于泛 IoT 领域，当下下游各行各业数字化与智能化渗透率持续提升，为公司业务发展带来良好的市场环境。公司采用 B2D2B（Business-to-Developer-to-Business）商业模式，依托开放的平台、完善的软件工具及全球开发者社区，与开发者建立紧密联结，在产品设计阶段影响技术选型，进而将开发者的采用转化为长期企业客户关系，截至 2025 年 12 月 31 日，公司开发者社群生态建设成果显著，GitHub 平台 ESP32、ESP8266 项目数量总计达 18.33 万个，ESP32 小组会员数量 15.97 万个，相关教学书籍超 300 本且涵盖 10 余种语言，B 站、YouTube 等视频平台相关内容播放量也迎来大幅增长。

　　对于 2025 年的经营业绩变化，翱捷科技表示，报告期内公司持续完善产品布局、丰富产品矩阵，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比大幅增长，成为营业收入持续增长的核心驱动力。同时，公司坚持技术创新与自主研发战略，全年研发费用约 13.02 亿元，同比增长 4.81% 左右，持续深化产品技术布局与智能 SoC 芯片平台建设。在研发投入小幅增长的情况下，公司受益于毛利规模同比提升、股份支付费用下降、非经常性损益增加以及各项降费增效措施落地等多重积极因素，各项利润指标较上年同期实现明显改善。

　　受益于 AI 产业发展及高性能 GPU 市场的旺盛需求，公司产品竞争力与市场认可度不断提升，直接带动收入及毛利增长，成为亏损幅度同比收窄的核心原因。同时，营业利润、利润总额等指标的亏损收窄，以及基本每股收益、加权平均净资产收益率的改善，均源于公司产品竞争优势扩大带来的收入快速增长。而公司期末总资产、归属于母公司的所有者权益和每股净资产的大幅上升，主要是因 2025 年 12 月公司完成首次公开发行股票，股本和资本公积相应增加所致。

　　结语：回望2025年，26家显示与半导体芯片企业的业绩答卷，是行业在机遇与挑战中稳步前行的生动注脚。头部企业凭借技术积累与场景布局，在高端化、智能化赛道持续领跑；腰部企业通过产品结构优化、降本增效实现逆势突围；仍处投入期的企业则在研发加码与产能布局中积蓄未来力量。尽管行业仍面临毛利率波动、研发投入压力、市场竞争加剧等挑战，但端侧AI的深度渗透、汽车电子的持续扩容、全球化布局的不断深化，已为行业注入长期增长动能。